EvoLogics ist ein innovatives High-Tech-Unternehmen mit Sitz in Berlin.
Wir entwickeln und vermarkten weltweit Produkte und Schlüsseltechnologien in der maritimen und Offshore-Technik. Unsere Expertise umfasst die Schwerpunkte Robotik (USV, AUV und ROV), High-Tech-Sensorik, künstliche Intelligenz, fortgeschrittene Informatik, Kommunikationstechnologie sowie Positionierung.
Das Unternehmen wurde im Jahr 2000 durch international renommierte Entwicklungsexperten und Wissenschaftler gegründet und ist seitdem kontinuierlich gewachsen. Wir sind stolz auf unsere weltweite Technologieführerschaft für Anwendungen in der Meeresforschung, der smarten Robotik und der maritimen Sicherheit.
Der Mitarbeiterstamm rekrutiert sich aus internationalen erfahrenen Fachexperten, Ingenieuren und Software-Entwicklern, die über praktische Expertise und tiefgreifende wissenschaftlich-technische Kompetenzen in den Bereichen Elektronik- und Softwareentwicklung, Robotik und in der Integration komplexer IT-Systeme verfügen.
Informieren Sie sich genau über die Fähigkeiten, Erfahrungen und Qualifikationen, die Sie für diese Stelle benötigen, bevor Sie sich unten bewerben.
* Mechanische und elektrische Anbindung der (vom Akustik-Team entwickelten) Piezokeramik-Module an die Analog-Boards. Fokus auf extrem kurze, kapazitätsarme Verbindungen und Schirmung gegen Einstreuungen
* Entwicklung von Montagekonzepten, die eine Koexistenz von Hochvolt-Endstufen (Tx), hochempfindlichen Vorverstärkern (Rx) und schneller Digitalverarbeitung (FPGA/SoC) ermöglichen, ohne dass digitales Rauschen die akustische Signalqualität (SNR) kompromittiert
* Auslegung der internen Signal- und Leistungsverteilung (Kabelbäume, Leiterplatten) unter Berücksichtigung von Impedanzkontrolle und Vibrationsfestigkeit
* Design von internen mechanischen Schirmblechen und gekammerten Innengehäusen (Faraday'sche Käfige) zur Trennung der analogen Sensorik von der digitalen Verarbeitung
* Festlegung der Montageprozesse für die Integration von Elektronik-Stack und Akustik-Sektion (einschließlich Spezifikation von Anzugsmomenten, Klebeverfahren und Zugentlastungskonzepten)
* Technische Abstimmung zwischen den Entwicklern der Sensorköpfe (Akustik), der Leiterplatten (Elektronik) und des Gehäuses (Mechanik), um Passgenauigkeit und Funktion sicherzustellen
* Abgeschlossenes Studium (Master/Diplom) in Mechatronik, Elektrotechnik oder vergleichbar
* Mindestens 3–5 Jahre Berufserfahrung im Electronic Packaging oder der Integration komplexer Geräte. Erfahrung mit Sonar, Radar, Medizintechnik (MRT/Ultraschall) oder hochwertiger Audiotechnik ist essenziell
* Tiefes Verständnis für das räumliche Arrangement von Elektronikkomponenten (3D-Packaging) unter extremen Bauraumbeschränkungen sowie Erfahrung mit Altium Designer für Leiterplattenlayout und Signal-Integrität
* Verständnis für Masseschleifen, kapazitive Kopplung und Schirmungstechniken, um analoge Kleinsignale (Hydrophon) neben geschalteten Lasten zu schützen. xwminpx Erfahrung mit robusten Steckverbindern, Löttechniken und der Zugentlastung von Kabeln
* Sicherer Umgang mit 3D-CAD (z. B. SolidWorks) zur Kollisionsprüfung und zum Routing von Leitungen. Kenntnisse über Wärmeleitmaterialien (Gap Pads), Vergussmassen und deren Ausgasungsverhalten
* Deutsch und Englisch in Wort und Schrift
* Angenehmes Arbeitsumfeld in einem hoch motivierten Team
* Abwechslungsreiche Aufgaben mit hoher Eigenverantwortung
* Unbefristetes Arbeitsverhältnis mit flexiblen Arbeitszeiten
* Attraktives Gehaltspaket inklusive betrieblicher Altersvorsorge
* Weiterbildungsmöglichkeiten sowie regelmäßige Team-Events und Workshops