Stellenbeschreibung Recherche geeigneter Methoden zur Junction-Temperaturmessung von Wide-Bandgap(WBG)-Halbleitern Modellierung eines thermischen Ersatzschaltbildes von einem WBG-Halbleiter Entwicklung eines Versuchsaufbaus und einer strukturierten Herangehensweise Empirische Datenmessung mit unterschiedlichen Thermosensoren und Konfigurationen für den Abgleich mit dem thermischen Modell und einer statistischen Toleranzbetrachtung Entwicklung einer Kalibration des Messverfahrens zur universellen Anwendung in unterschiedlichen Produkten (bspw. OBCs) Dokumentation des Prüfaufbaus und der Modellierung des Messverfahrens