Job Description:
Ihre Aufgaben:
* Rahmenbedingungen für Bestückung und Bonden von Leiterplatten und Baugruppen ermitteln und festlegen
* Bestückungs- und Bondabläufe definieren; Programme ggf. aus CAD-Daten importieren / in einfacher Programmiersprache formulieren
* Prozessdaten eingeben sowie Fertigungsabläufen simulieren
* Rüstzeiten durch Optimierung der Auftragsfolge reduzieren
* Vorbereiten der Arbeitsmittel, Bauteile und Werkzeuge inkl. Vornehmen der Nullpunkteinstellung
* Einlesen, Aufrufen und Abfahren des Programms aus Datenspeicher sowie Prüfen der Teile
* Be- und Entladen der Maschinen sowie überwachen der Arbeitsabläufe
* Durchführen kleinerer Wartungsarbeiten und beheben von Störungen
* Kontrollieren der Maßgenauigkeit und Qualität der Werkstücke (ESA /IPC610-Standards)
* Abstimmung mit den Fachbereichen bei Bestückungs- oder Lötproblemen
Ihre Qualifikationen:
* Abgeschlossene Facharbeiter-Ausbildung im Bereich Mikrotechnologie ( Micro Systemtechnik) oder Elektronik
* Fundierte Kenntnisse in der Programmierung von automatischen Wire Bondanlagen
* Kenntnisse in Materialkunde, Fehleranalyse und Zuverlässigkeitsberechnung
* Bereitschaft zur Arbeit im 2-Schichtsystem
* Hohe Konzentrationsfähigkeit und Entscheidungsfreudigkeit, um qualitativ hochwertige Arbeitsergebnisse zu gewährleisten
* Erfahrung im Umgang mit hochauflösenden Mikroskopen
* Bereitschaft zur Weiterqualifikation
* Grundkenntnisse in Elektronik und Erfahrung in der Qualitätsprüfung sind von Vorteil
* Sehr gute Deutschkenntnisse
This job requires an awareness of any potential compliance risks and a commitment to act with integrity, as the foundation for the Company’s success, reputation and sustainable growth.
Company:
Tesat-Spacecom GmbH & Co. KG
Contract Type:
Permanent
Experience Level:
Professional
Job Family:
Electronical manufacturing
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