Die Fraunhofer-Gesellschaft betreibt in Deutschland derzeit 76 Institute und Forschungseinrichtungen und ist eine der führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. Rund 32 000 Mitarbeitende erarbeiten das jährliche Forschungsvolumen von 3,4 Milliarden Euro.
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein international führendes Institut auf dem Gebiet des Electronic Packaging für mikroelektronische Systeme mit Standorten in Berlin, Cottbus und Dresden. Die angewandte Forschung fokussiert sich hierbei auf Technologieentwicklungen in den Bereichen Wafer Level System Integration und Verbindungstechnologien auf Board, Modul- und Package-Ebene. Unser anwendungsorientiertes Co-Design umfasst auch Zuverlässigkeits- und Nachhaltigkeitsuntersuchungen als wichtige Anforderungen aus der Praxis. Schwerpunkte im Feld der umweltgerechten Elektronik bewegen sich von der Modellierung mikroelektronischer Einzelprozesse bis hin zur Modellierung kompletter Lebenszyklen ganzer Produkte.
Die Abteilung "Wafer Level System Integration" (WLSI) entwickelt Advanced-Packaging- und Systemintegrations-Technologien und bietet kundenspezifische Lösungen für mikroelektronische Produkte im Gesamtumfeld der Smart Systems. Ungefähr 45 Wissenschaftler*innen arbeiten am Standort Berlin. Als Abteilung realisieren wir Fan-In, Fan-Out Packages sowie Silizium- und Glasinterposer für ein breites Anwendungsgebiet, wie Endoskopkameras, Partikeldetektoren, Röntgendetektoren, HPC Packages und Automobilelektronik.
Als wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in sind Sie Teil eines motivierten Teams in der Mikroelektronik, welches zuständig ist für die Entwicklung von Lithographie und Polymerprozessen für das Wafer-level-Packaging.
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