Zum nächstmöglichen Zeitpunkt suchen wir Sie als Prozessingenieur/ Document Developer - Mikrosystemtechnik & Packaging für den Standort Berlin.Ihr AufgabenbereichMitarbeit in einem Team zur Entwicklung, Stabilisierung und Optimierung von Prozessen zur Inlay-EntwicklungEinführung und Begleitung neuer Chip-Bestückungslinien für die Inlay-HerstellungProduktintegration, Produktionsbegleitung und Ramp-up in der Inlay-Herstellung und KartenproduktionDurchführung von Fehleranalysen und Entwicklung von Maßnahmen zur Fehlervermeidung, Prozessstabilisierung und Yield-OptimierungEigenständige Ergebnisauswertung und deren DokumentationIhr ProfilStudium der Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Feinwerktechnik oder Halbleitertechnologie (oder vergleichbare Ausbildung, z. B. als Mikrotechnologe)Kenntnisse im Bereich des Advanced PackagingFundiertes Know-how in der Aufbau- und Verbindungstechnik mikroelektronischer Komponenten, insbesondere der Flip-Chip-TechnikPraxis in der Entwicklung und Industrialisierung von Prozessen und TechnologienIdealerweise vertraut mit dem Siebdruck elektronischer SchaltungenSelbstständige und zielorientierte Arbeitsweise bei ausgeprägtem QualitätsbewusstseinSehr gute Sprachkenntnisse in Deutsch (mindestens C1) und Englisch (mindestens B2) in Wort und Schrift