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(senior-) entwicklungsingenieur hardware (m/w/d)

Dresden
Teleconnect GmbH
Development Engineer
Inserat online seit: 7 April
Beschreibung

Stellenbeschreibung


System- & Hardware-Architektur

* Konzeption und Auslegung von komplexen Kommunikations­-Baugruppen (z. B. DSL, G.hn, SPE) inkl. Power-Tree, Schnittstellen, Isolation und Schutzbeschaltungen.
* Bewertung von Anforderungen, Randbedingungen und Trade-offs (Performance, Kosten, Fertigbarkeit).

Debugging & Problemlösung

* Systematische Analyse von Hardwareproblemen (z. B. EMV‑Auffälligkeiten, SI/PI‑Themen, Timing‑ oder thermische Probleme) im Labor.
* Planung von Messreihen, Auswahl geeigneter Messmittel (Oszi, Logikanalysator, Protokollanalysatoren etc.) und Ableitung nachhaltiger Designverbesserungen.

Standards, Zuverlässigkeit & Serienreife

* Berücksichtigung relevanter Normen (EMV, Safety, Industrie/Telecom) im Design sowie Begleitung von Typprüfungen.
* Auslegung auf Langzeitzuverlässigkeit und rauere Einsatzumgebungen (Temperatur, ESD, Surge etc.).

Ownership & Projektverantwortung

* Verantwortung für deine Hardware‑Lieferobjekte über den gesamten Lebenszyklus – von der Anforderung bis zur Serienfreigabe, inkl. Termin‑ und Risikomanagement.

Zusammenarbeit & Kundennähe

* Enge Zusammenarbeit mit Firmware, Layout, Projektmanagement, Fertigung/Testing und Qualitätssicherung.
* Technischer Austausch mit Kunden oder deren Entwicklungsabteilungen, um Anforderungen zu schärfen und optimale Lösungen zu finden.

Mentoring & Continuous Improvement

* Coaching und fachliche Unterstützung von Junior‑ und Mid-Level‑Hardwareentwicklern.
* Initiierung und Weiterentwicklung interner Design-Guidelines, Review‑Praktiken, Tools und Prozesse zur kontinuierlichen Verbesserung.

Qualifikationen


Fachlich

* Abgeschlossenes technisches Studium oder eine vergleichbare technische Ausbildung,
* Sehr gute Kenntnisse und Erfahrungen in der Entwicklung und Simulation von analogen und digitalen Schaltungen,
* Erfahrungen im Einsatz moderner Schaltkreise und Peripherie (z.B. Stromversorgungsschaltkreise, DDR4 und PCIe) sowie Schnittstellen (z.B. Ethernet),
* Belastbare Erfahrung im Design moderner komplexer Schaltungen (EMV- und fertigungsgerechtes Design, auch in Hinblick auf thermische und mechanische Eigenschaften),
* Idealerweise Erfahrungen im Bereich der leitungsgebundenen Kommunikation (SPE, HDPLC, DSL, G.hn),
* Sicherer Umgang mit gängigen Labormessmitteln (Oszi, Logikanalysator, Protokollanalysator etc.) und strukturiertem Debugging-Vorgehen.

Arbeitsweise & Mindset

* Ausgeprägtes Ownership: du übernimmst Verantwortung für Ergebnisse statt nur für Aufgaben; du erkennst Risiken früh und handelst proaktiv.
* Strukturierte, analytische Denkweise mit einem klaren roten Faden von Symptom → Hypothese → Experiment → Root Cause → Fix.
* Starke Team‑ und Kommunikationsfähigkeiten: du kannst komplexe technische Themen für unterschiedliche Zielgruppen verständlich erklären (Firmware, PM, Kunden).
* Kundenorientierung: du denkst in Use Cases, Zuverlässigkeit und Time-to-Market, nicht nur in Schaltplänen.
* Hohe Integrität: offener Umgang mit Fehlern, lernorientierte Haltung und respektvoller Umgang mit Kollegen und Kunden.
* Lernfähigkeit und Bereitschaft zur ständigen Weiterentwicklung,
* Sehr gute Deutsch- und gute Englischkenntnisse für Dokumentation und Austausch mit internationalen Stakeholdern.


Zusätzliche Informationen


HINWEIS: Bitte KEINE Kontaktaufnahme durch Personaldienstleister/Recruiter!

Das bieten wir dir

* Anspruchsvolle High-Tech-Projekte im Bereich Kommunikations‑ und Netzwerktechnik.
* Kurze Entscheidungswege, direkter Kontakt zu Entwicklung, Produktion und Kunden.
* Die Möglichkeit, Architekturen und interne Standards maßgeblich mitzuprägen.
* Ein kollegiales, technikaffines Umfeld mit hoher Lernkurve und Raum für Continuous Improvement.
* Flexible Arbeitszeiten, moderne Labor‑ und Entwicklungsumgebung.
* Leistungsgerechte, marktübliche Vergütung und Entwicklungsperspektiven in Richtung Technical Lead / Principal Engineer.

Auswahlprozess

Wir arbeiten mit einem strukturierten Hiring-Prozess, damit sowohl du als auch wir eine fundierte Entscheidung treffen können:

1. Kurzes Kennenlern‑Gespräch (Telefon/Video) mit dem Hiring Manager.
2. Technischer Deep-Dive zu Architektur, PCB-Design, EMV/SI/PI und Debugging – basierend auf realen Projekten aus deinem Werdegang.
3. Topgrading-orientiertes Interview zur Betrachtung deiner bisherigen Rollen, Erfolge, Lernfelder und Zusammenarbeit im Team.
4. Optional: Gespräch mit zukünftigen Kollegen (Team-/Culture‑Fit & Collaboration).

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