Zum nächstmöglichen Zeitpunkt suchen wir Sie als Prozessingenieur/ Document Developer - Mikrosystemtechnik & Packaging für den Standort Berlin. Mitarbeit in einem Team zur Entwicklung, Stabilisierung und Optimierung von Prozessen zur Inlay-Entwicklung Einführung und Begleitung neuer Chip-Bestückungslinien für die Inlay-Herstellung Produktintegration, Produktionsbegleitung und Ramp-up in der Inlay-Herstellung und Kartenproduktion Durchführung von Fehleranalysen und Entwicklung von Maßnahmen zur Fehlervermeidung, Prozessstabilisierung und Yield-Optimierung Eigenständige Ergebnisauswertung und deren Dokumentation Studium der Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Feinwerktechnik oder Halbleitertechnologie Berufliche Erfahrung in einem relevanten Bereich Kenntnisse im Bereich des Advanced Packaging Fundiertes Know-how in der Aufbau- und Verbindungstechnik mikroelektronischer Komponenten, insbesondere der Flip-Chip-Technik Praxis in der Entwicklung und Industrialisierung von Prozessen und Technologien Idealerweise vertraut mit dem Siebdruck elektronischer Schaltungen Selbstständige und zielorientierte Arbeitsweise bei ausgeprägtem Qualitätsbewusstsein Sehr gute Sprachkenntnisse in Deutsch (mindestens C1) und Englisch (mindestens B2) in Wort und Schrift