Die Fraunhofer-Gesellschaft ist eine der weltweit führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. 75 Institute entwickeln wegweisende Technologien für unsere Wirtschaft und Gesellschaft – genauer: 32 000 Menschen aus Technik, Wissenschaft, Verwaltung und IT. Sie wissen: Wer zu Fraunhofer kommt, will und kann etwas verändern. Für sich, für uns und die Märkte von heute und morgen.
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet des Microelectronic Packaging.
Das »All Silicon System Integration Center Dresden (ASSID)« des Fraunhofer IZM mit Standort in Dresden-Moritzburg ist spezialisiert auf Wafer-Level-Packaging, heterogene Systemintegration sowie Wafer-Level System-in-Package-Architekturen. Besonderer Fokus liegt auf 3D-Integrationstechnologien wie Through Silicon Via, Wafer-Bonding, Interposer, Die Stacking und Assembly. Das Fraunhofer IZM ASSID verfügt über eine hochmoderne300/200-Milimeter-Wafer-Level-Prozesslinie für die qualifizierte Prozessentwicklung und anwendungsspezifische Produktadaption. Hierbei arbeiten wir eng mit Partnern aus Industrie und Wissenschaft sowie Material- und Equipment-Herstellern zusammen.
Als wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in im Bereich Plasmabeschichtung und Trockenätzverfahren sind Sie mitverantwortlich für die prozesstechnische Betreuung und Weiterentwicklung der Verfahren PVD, CVD und RIE – von der Erprobung innovativer Prozessführungen bis hin zur Weiterentwicklung für die Serientauglichkeit. Dabei setzen Sie sich mit der komplexen Anlagentechnik bei der Tool-Bedienung im Reinraum auseinander. Außerdem bringen Sie sich bei der Akquise und Leitung von Entwicklungsprojekten ein und unterstützen bei der Zusammenarbeit mit industriellen und öffentlichen Partnern.
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