Was Sie erwartet:
1. Entwicklung und Durchführung von Projekten im Bereich SiC-Epitaxie-Prozesse.
2. Verantwortung für die Entwicklung des Fertigungsprozesses für SiC-Leistungskomponenten im Zusammenhang mit Epitaxie-Prozessmodulen übernehmen, Qualitätsprobleme zeitnah lösen und eine reibungslose Fertigung während der Hochlauf-, Vorproduktions- und Produktionsphasen sicherstellen.
3. Überprüfung des Status der Ingenieurprozesse bei Abweichungen zeitnah und entsprechende Korrekturmaßnahmen ergreifen, Prozessdaten von Ingenieurbatches analysieren und zusammenfassen sowie relevante technische Probleme im Ingenieurbereich behandeln.
4. Anforderungen an die Produktzuverlässigkeit und Testmethoden verstehen und für die Bewertung der Produktzuverlässigkeit im eigenen Prozessbereich verantwortlich sein.
5. Verbesserung der Produktivität und wesentliche Herausforderungen im Verantwortungsbereich angehen.
Was Sie mitbringen:
6. Bachelor-Abschluss oder höher in Halbleiterphysik, Mikroelektronik, Materialwissenschaften, Chemie oder einem ähnlichen Studiengang innerhalb der Halbleiterindustrie.
7. Über 12 Jahre Erfahrung in der Einführung oder Entwicklung von Halbleiter-Epitaxie. Erfahrung in der Einführung oder Produktion von SiC-Produkten in Fabs ist erforderlich.
8. Vertrautheit mit dem SiC-Prozessablauf, dem Herstellungsprozess und den Charakterisierungstechniken ist bevorzugt.
9. Erfahrung in der Halbleitermaterialverarbeitung, vorzugsweise in der Entwicklung von Leistungskomponenten.
10. Kenntnisse in Messmethoden und -techniken zur Bewertung von Materialien und Prozessergebnissen.
11. Erfolgreiche Erfahrung in der Massenproduktion in führenden Fabriken der Branche ist von großem Vorteil.
12. Hands-on-Mentalität und offene Einstellung für interkulturelle Arbeitsumgebungen.
13. Hervorragende Kommunikations- und Präsentationsfähigkeiten in Englisch; zusätzlich Deutsch und/oder Chinesisch von Vorteil.
14. Offen für internationale Geschäftsreisen oder Delegationen.