Ihre Aufgaben:
* Design von Leiterplattenlayout mit SMD fine-pitch, BGA, FBGA und TH-Technologie
* Design von Multilayer-Platinen mit impedanzkontrollierten Leitungen für HF-Signale
* Entwicklung und Integration von Elektronikkomponenten/-Systeme für die Videoverarbeitung und Systemkommunikation (z.B. CAN, Ethernet, I2C)
* Spezifikation elektronischer Komponenten/Systeme im Rahmen von Pflichten-/Lastenhefte bis zur Definition qualifizierender Tests
* Erstellung vollständiger Elektronik-Fertigungsunterlagen (Schaltpläne, Multilayer-Layouts, Bestückungspläne, Stücklisten, Prüf- und Testspezifikationen)
* Festlegung von Prüfanforderungen, Aufbau von Prototypen und Mitwirkung bei Engineering- und Qualifikationstests
Ihre Qualifikationen:
* Elektrotechnik mind. Bachelor-Studiengang oder Abgeschlossenes Studium der Fachrichtung Nachrichtentechnik
* SAP Kenntnisse
* Guten Kenntnisse im Einsatz von Feldbus-Systemen wie CAN, Ethernet/EtherCAT oder Multibus
* Fundierte CAD-Kenntnisse, vorzugsweise Pulsonix
* Berufserfahrung in der Entwicklung von elektronischer Baugruppen/Systeme (inkl.
* Routinierter Umgang mit Entwicklungstools (EDA-Software, Messinstrumente, Simulationstools, Programmiersprache C, etc.) erforderlich
* Grundlagen in der Programmierung von FPGA’s und Microcontrollern
Ihre Vorteile:
* Spannende Projekteinsätze in renommierten Kundenunternehmen
* Jährlicher Urlaubsanspruch von 30 Tagen
* Gleitzeit, Arbeitszeitkonto, Betriebliche Altersvorsorge (in Form einer Direktversicherung)
* Persönliche Betreuung im ganzen Bewerbungsprozess und während des Projekteinsatzes
* Teilnahme am Corporate Benefit-Programm