HENSOLDT ist ein führendes Unternehmen der europäischen Verteidigungsindustrie mit globaler Reichweite. Das Unternehmen mit Sitz in Taufkirchen bei München entwickelt Sensor-Komplettlösungen für Verteidigungs- und Sicherheitsanwendungen.
Als Technologieführer treibt HENSOLDT die Entwicklung der Verteidigungselektronik und Optronik voran und baut sein Portfolio auf der Grundlage innovativer Ansätze für Datenmanagement, Robotik und Cybersicherheit kontinuierlich aus.
Unsere Produkte sind einsetzbar in den Bereichen Space, Air, Land, Sea, Security, Cyber & Information Space.
2023 erzielte HENSOLDT einen Umsatz von 1,85 Milliarden Euro. Nach der Übernahme der ESG GmbH beschäftigt das Unternehmen circa 8.500 Mitarbeiter. HENSOLDT ist an der Frankfurter Wertpapierbörse im MDAX notiert.
Für das Team Layout in der Abteilung "Compact RF Modules Engineering & Layout" suchen wir am Standort Ulm zum nächstmöglichen Zeitpunkt eine*n
Senior Entwicklungsingenieur PCB-Design (w/m/d)
Die Abteilung "Compact RF Modules Engineering & Layout" entwickelt komplexe HF-Module im Mikro- und Millimeterwellenbereich für Radar- und Electronic Warfare (EW)-Anwendungen.
APCT1_DE