Overview
Projekt-ID:
4586
Projektstart:
asap
Voraussichtliche Laufzeit:
6 MM+
PLZ:
Baden-Württemberg
Main Skill:
Ihre Aufgaben:
* Layoutentwicklung komplexer Prozessorplatinen
* Erstellung anspruchsvoller Hochfrequenz-Layouts
* Umsetzung von Schaltungsanforderungen in fertigungsgerechte PCB-Layouts
* Abstimmung mit Hardwareentwicklung, Elektronikentwicklung und Fertigung
* Berücksichtigung von EMV-, Signal-Integrity- und High-Speed-Anforderungen
* Pflege und Dokumentation der Layoutdaten in Siemens PADS Professional
Ihre Qualifikationen:
* Mehrjährige Erfahrung im PCB-Layout komplexer elektronischer Baugruppen
* Sehr gute Kenntnisse in Siemens PADS Professional
* Erfahrung mit Prozessorplatinen, High-Speed-Designs und Hochfrequenzplatinen
* Verständnis für EMV, Impedanzkontrolle, Signal Integrity und fertigungsgerechtes Design
* Erfahrung in der Zusammenarbeit mit Hardwareentwicklern und Leiterplattenherstellern
* Präzise, strukturierte und eigenständige Arbeitsweise
Wenn Sie Interesse an diesem Projekt haben, rufen Sie uns an oder senden Sie uns direkt Ihr aktuelles Profil. Der Ansprechpartner für dieses Projekt ist Herr Schmidt.