Zum nächstmöglichen Zeitpunkt suchen wir Sie als Prozessingenieur/ Document Developer - Mikrosystemtechnik & Packaging für den Standort Berlin.
Nachfolgend finden Sie eine vollständige Aufschlüsselung aller Anforderungen an potenzielle Bewerber sowie eine Anleitung zur Bewerbung Viel Glück.
Ihr Aufgabenbereich
Mitarbeit in einem Team zur Entwicklung, Stabilisierung und Optimierung von Prozessen zur Inlay-Entwicklung
Einführung und Begleitung neuer Chip-Bestückungslinien für die Inlay-Herstellung
Produktintegration, Produktionsbegleitung und Ramp-up in der Inlay-Herstellung und Kartenproduktion
Durchführung von Fehleranalysen und Entwicklung von Maßnahmen zur Fehlervermeidung, Prozessstabilisierung und Yield-Optimierung
Eigenständige Ergebnisauswertung und deren Dokumentation
Ihr Profil
Studium der Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Feinwerktechnik oder Halbleitertechnologie (oder vergleichbare Ausbildung, z. B. als Mikrotechnologe)
Kenntnisse im Bereich des Advanced Packaging
Fundiertes Know-how in der Aufbau- und Verbindungstechnik mikroelektronischer Komponenten, insbesondere der Flip-Chip-Technik
Praxis in der Entwicklung und Industrialisierung von Prozessen und Technologien
Idealerweise vertraut mit dem Siebdruck elektronischer Schaltungen
Selbstständige und zielorientierte Arbeitsweise bei ausgeprägtem Qualitätsbewusstsein
Sehr gute Sprachkenntnisse in Deutsch (mindestens C1) und Englisch (mindestens B2) in Wort und Schrift