HENSOLDT ist ein führendes Unternehmen der europäischen Verteidigungsindustrie mit globaler Reichweite. Das Unternehmen mit Sitz in Taufkirchen bei München entwickelt Sensor-Komplettlösungen für Verteidigungs- und Sicherheitsanwendungen.Als Technologieführer treibt HENSOLDT die Entwicklung der Verteidigungselektronik und Optronik voran und baut sein Portfolio auf der Grundlage innovativer Ansätze für Datenmanagement, Robotik und Cybersicherheit kontinuierlich aus.Unsere Produkte sind einsetzbar in den Bereichen Space, Air, Land, Sea, Security, Cyber & Information Space.2023 erzielte HENSOLDT einen Umsatz von 1,85 Milliarden Euro. Nach der Übernahme der ESG GmbH beschäftigt das Unternehmen circa 8.500 Mitarbeiter. HENSOLDT ist an der Frankfurter Wertpapierbörse im MDAX notiert.Für die Abteilung "Production Technology" suchen wir zur Verstärkung unseres Teams Fertigungstechnologie Elektronik am Standort Ulm zum nächstmöglichen Zeitpunkt einen Fertigungstechnologe Elektronik - Aufbau und Verbindungstechnik für Leiterkarte (w/m/d) Das Team "Fertigungstechnologie Elektronik" ist verantwortlich für die Aufgabenschwerpunkte: Entwicklung und Optimierung von Fertigungsprozessen in der Abteilung "Electronics Assembly" und bei Lieferanten, Unterstützung von Investitionsvorhaben, Prozessqualifikationen und Bereitstellung von Verfahrensnormen.Lesen Sie weiter, um zu verstehen, welche Fähigkeiten und Erfahrungen für diese Stelle erforderlich sind. Wenn Sie gut zu uns passen, bewerben Sie sich.Entwicklung, Qualifikation und Optimierung der Fertigungsprozesse in der SMD-Produktionslinie, wobei folgende Verfahren abgedeckt werden sollen: Lotpastenauftrag, Bestückung, Lötverfahren (Konvektion, Selektiv, Dampfphase), Automatische Inspektionsverfahren (SPI, AOI, AXI), ReinigungsverfahrenUnterstützung des Fertigungsbereichs bei der Analyse und Bewertung von AbweichungenTechnologische Unterstützung des Einkaufs beim LieferantenmanagementPlanung und Umsetzung von Investitionsvorhaben im Bereich Electronics AssemblyBeratung unterschiedlicher Ansprechpartner aus Entwicklung, Technologie und Produktion zu Fertigungs- und werkstofftechnischen FragestellungenAbgeschlossenes Studium im Bereich Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik, Fertigungstechnik oder vergleichbar (Hochschul- oder Universitätsabschluss) xwminpxGute Kenntnisse in Aufbau und Verbindungstechnik für elektronische BaugruppenEinschlägige Erfahrung im Bereich SMD-BaugruppenfertigungAusgeprägte Kommunikations- und TeamfähigkeitSehr gute Organisations- und KoordinationsfähigkeitBereitschaft zu SchichtarbeitBereitschaft zu Dienstreisen / Lieferantenbesuchen inkl. europäisches AuslandVerhandlungssichere Englisch- und DeutschkenntnisseFlexible Arbeitszeiten & Work-Life-BalanceVergütung & SozialleistungenPersönliche & berufliche EntwicklungArbeitsatmosphäreGesundheit & VorsorgeMobilität & Nachhaltigkeit