Ihre Aufgaben: Vorbereitung und Einrichtung der Die-Bond-Maschine für den Produktionsablauf Bestücken der Anlage mit Halbleiterchips und Substraten Überwachen des Bonding-Vorgangs und Sicherstellen einer präzisen Chipplatzierung Anpassen von Prozessparametern wie Temperatur, Druck und Positionierung Regelmäßige Qualitätsprüfungen der gebondeten Bauteile Erkennen und Beheben von Prozessabweichungen oder Störungen Dokumentieren von Arbeitsabläufen, Fehlern und Qualitätsdaten Katja Eismann 09287/891815-3 Selb 0921/7877678-0 Bayreuth eismann@chronos-personal.de Niederlassung Bayreuth Leuschnerstraße 72 95447 Bayreuth 0921/7877678-0 bayreuth@chronos-personal.de