Ihre Aufgaben:
* Vorbereitung und Einrichtung der Die-Bond-Maschine für den Produktionsablauf
* Bestücken der Anlage mit Halbleiterchips und Substraten
* Überwachen des Bonding-Vorgangs und Sicherstellen einer präzisen Chipplatzierung
* Anpassen von Prozessparametern wie Temperatur, Druck und Positionierung
* Regelmäßige Qualitätsprüfungen der gebondeten Bauteile
* Erkennen und Beheben von Prozessabweichungen oder Störungen
* Dokumentieren von Arbeitsabläufen, Fehlern und Qualitätsdaten
Katja Eismann
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0921/7877678-0 Bayreuth
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Niederlassung Bayreuth
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