HENSOLDT ist ein führendes Unternehmen der europäischen Verteidigungsindustrie mit globaler Reichweite. Das Unternehmen mit Sitz in Taufkirchen bei München entwickelt Sensor-Komplettlösungen für Verteidigungs- und Sicherheitsanwendungen.
Als Technologieführer treibt HENSOLDT die Entwicklung der Verteidigungselektronik und Optronik voran und baut sein Portfolio auf der Grundlage innovativer Ansätze für Datenmanagement, Robotik und Cybersicherheit kontinuierlich aus.
Unsere Produkte sind einsetzbar in den Bereichen Space, Air, Land, Sea, Security, Cyber & Information Space.
2023 erzielte HENSOLDT einen Umsatz von 1,85 Milliarden Euro. Nach der Übernahme der ESG GmbH beschäftigt das Unternehmen circa 8.500 Mitarbeiter. HENSOLDT ist an der Frankfurter Wertpapierbörse im MDAX notiert.
Für die Abteilung „Production Technology“ suchen wir zur Verstärkung unseres Teams Fertigungstechnologie Elektronik am Standort Ulm zum nächstmöglichen Zeitpunkt einen
Fertigungstechnologe Elektronik - Aufbau und Verbindungstechnik für Leiterkarte (w/m/d)
Das Team „Fertigungstechnologie Elektronik“ ist verantwortlich für die Aufgabenschwerpunkte: Entwicklung und Optimierung von Fertigungsprozessen in der Abteilung „Electronics Assembly“ und bei Lieferanten, Unterstützung von Investitionsvorhaben, Prozessqualifikationen und Bereitstellung von Verfahrensnormen.
Ist dies die Stelle, die Sie suchen? Wenn ja, lesen Sie weiter, um mehr zu erfahren, und bewerben Sie sich noch heute.
* Entwicklung, Qualifikation und Optimierung der Fertigungsprozesse in der SMD-Produktionslinie, wobei folgende Verfahren abgedeckt werden sollen: Lotpastenauftrag, Bestückung, Lötverfahren (Konvektion, Selektiv, Dampfphase), Automatische Inspektionsverfahren (SPI, AOI, AXI), Reinigungsverfahren
* Unterstützung des Fertigungsbereichs bei der Analyse und Bewertung von Abweichungen
* Technologische Unterstützung des Einkaufs beim Lieferantenmanagement
* Planung und Umsetzung von Investitionsvorhaben im Bereich Electronics Assembly
* Beratung unterschiedlicher Ansprechpartner aus Entwicklung, Technologie und Produktion zu Fertigungs- und werkstofftechnischen Fragestellungen
* Abgeschlossenes Studium im Bereich Elektrotechnik, Mikrosystemtechnik, Fertigungstechnik oder vergleichbar (Hochschul- xniyctf oder Universitätsabschluss)
* Gute Kenntnisse in Aufbau und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen
* Einschlägige Erfahrung im Bereich SMD-Baugruppenfertigung
* Ausgeprägte Kommunikations- und Teamfähigkeit
* Sehr gute Organisations- und Koordinationsfähigkeit
* Bereitschaft zu Schichtarbeit
* Bereitschaft zu Dienstreisen / Lieferantenbesuchen inkl. europäisches Ausland
* Verhandlungssichere Englisch- und Deutschkenntnisse
* Flexible Arbeitszeiten & Work-Life-Balance
* Vergütung & Sozialleistungen
* Persönliche & berufliche Entwicklung
* Arbeitsatmosphäre
* Gesundheit & Vorsorge
* Mobilität & Nachhaltigkeit