Die Fraunhofer-Gesellschaft ist eine der weltweit führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. 75 Institute entwickeln wegweisende Technologien für unsere Wirtschaft und Gesellschaft – genauer: 32 000 Menschen aus Technik, Wissenschaft, Verwaltung und IT. Das Fraunhofer IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik für mikroelektronische Systeme. Die Branchenherkunft unseres Kundenkreises ist so vielfältig wie die Anwendungsmöglichkeiten von Elektronik.
Die angewandte Forschung auf dem Gebiet des Electronic Packaging fokussiert hierbei auf Technologieentwicklungen in den Bereichen Wafer Level System Integration und Verbindungstechnologien auf Board, Modul- und Package-Ebene. Durch anwendungsorientiertes Co-Design sowie Zuverlässigkeits- und Nachhaltigkeitsuntersuchungen werden darüber hinaus wichtige Anwendungsanforderungen ergänzt. Als Gruppenleiter*in leiten Sie ein motiviertes Team aus wissenschaftlichen und technischen Mitarbeitenden in der Mikroelektronik, welches zuständig ist für die Entwicklung von Flip Chip Bonden und anderen Bondverfahren für die Aufbau- und Verbindungstechnik, insbesondere für das Wafer-Level-Packaging. Sie sind für die strategische und wirtschaftliche Ausrichtung und Entwicklung der Gruppe "Fine Pitch Assembly and Interconnects" (FPAI) in enger Abstimmung mit der Abteilungsleitung verantwortlich
Koordination der Akquise von Industrieprojekten und öffentlich geförderten Projekten auf nationaler und internationaler Ebene zur Finanzierung der Gruppe; Entwicklung von Wafer-Level-Packaging Technologien und Prototypen mit Industriepartnern und Forschungsinstitutionen in einem ISO3-5 Reinraum
Abgeschlossenes wissenschaftliches Hochschulstudium (vorzugsweise Materialwissenschaft, Physik, Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik) mit mehrjähriger Berufs- und Projekterfahrung in den Ingenieurwissenschaften, eine abgeschlossene Promotion ist vorteilhaft
Umfangreiches technologisches Wissen im Bereich der Halbleitertechnologie, Materialwissenschaft und Elektrotechnik, insbesondere tiefgehende Kenntnisse im Bereich der Flip Chip Montage (z.B. Reflow, Thermokompression, transientes Flüssigphasenbonden), hermetische Verkapselung und Massive Parallel Bonding sind Voraussetzung
Hohe Motivation an der Mitwirkung von Forschungs- und Entwicklungsaufgaben zur Weiterentwicklung von industrienahen Lösungen und der Steigerung der Zuverlässigkeit
Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift
Eine abwechslungsreiche Tätigkeit in einem aufgeschlossenen, motivierten Team mit Freiraum zur Umsetzung eigener Ideen
Strukturierte und engagierte Einarbeitung durch Kolleg*innen des bestehenden Teams
Umfangreiche und zielgerichtete Weiterbildungsmöglichkeiten
Urlaubsanspruch von 30 Tagen, Jahressonderzahlung nach TVöD Bund sowie betriebliche Altersvorsorge (VBL)
Flexible Arbeitszeiten und Lösungen zur Gewährleistung der Vereinbarkeit von Familie und Beruf sowie einer guten Work-Life-Balance
Deutschlandticket der BVG